OFweek 2021人工智能在线系列活动】-汽车电子技术在线会议暨在线展

　　SOC一般常被称为系统级芯片，也有称片上系统是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。从狭义角度讲，它是信息系统核心的芯片集成，是将系统关键部件集成在一块芯片上;从广义角度讲，SOC是一个微小型系统，如果说中央处理器(CPU)是大脑，那么SOC就是包括大查看详情

　　脑、心脏、眼睛和手的系统。国内外学术界一般倾向将SOC定义为将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器（或片外存储控制接口）集成在单一芯片上，它通常是客户定制AG真人国际的，或是面向特定用途的标准产品。

　　最新资讯手机soc厂商都逐渐在探索自研架构前言： 手机公司造芯，有人及时止损，更多人在继续前行。 目前手机SoC厂商正逐步从传统的ARM架构转向自研架构的开发。这一趋势不仅体现了行业深层次的技术革新，也反映出全球科技竞争的加剧。 作者&

　　Bluetooth SIG）将信道探测技术作为蓝牙6.0的一部分，Nordic即将发布的nRF54系列中将采用该技术

　　聚焦用户需求——敏源传感推出业界领先的高频差分电容传感SoC芯片MCP61

　　电容传感器技术，以其高精度和低功耗的特性，已成为诸多高科技领域精密工程项目的首选。该技术适合应用于各种对测量精度有极高需求的场景之中。电容传感器的核心优势在于传感器可以在不接触被测物的条件下进行操作，这使得它们在测量脆弱或易损物体时尤为有价值，比如在工业类或医疗类应用中

　　AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速

　　2024 年 4 月 9 日，德国纽伦堡（国际嵌入式展）——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布扩展 AMD Versal 自适应片上系统（ SoC）产品

　　Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC

　　帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm&

　　目前手机芯片已经进入了3nm工艺，但目前也只有唯一一款手机Soc进入了3nm，那就是苹果的A7 Pro，另外的全部采用4nm或更成熟的工艺。 那么苹果的A17 Pro是当前性能最强的么？其实并不是的，从测试跑分来看，苹果的A17 Pro只能排在第三名，高通骁龙8Gen3、联发科天玑9300更强

　　ICCAD 2023 芯动科技高端SoC IP三件套行业领先，创新成果备受瞩目，反响热烈！

　　芯片定义应用，芯片与应用同频共振。随着万物互联大幅扩展芯片应用范围、人工智能创造了旺盛的高性能计算需求，半导体市场进入新的增长阶段。芯片设计作为半导体产业发展链条的起点，正面对新的需求和新的挑战，需要探索更多创新可能性

　　瑞萨电子汽车级MCU和SoC网络安全管理通过ISO／SAE 21434：2021认证

　　结构化的网络安全管理系统确保整个产品生命周期内整体网络安全2023 年 7 月 20 日，中国北京讯 － 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，其用于微控制器（MCU）和片上系

　　在经历智能手机爆炸式发展之后，中国智能手机的出货量增长率整体呈现的是下滑趋势

　　晶心科技和 IAR携手助力奕力科技加速开发其符合ISO 26262标准的TDDI SoC ILI66

　　透过Andes晶心科技与IAR的整合功能安全解决方案，协助奕力科技开发其高性能的触控与显示驱动整合（TDDI）芯片瑞典乌普萨拉–2023年3月16日–Andes晶心科技（TWSE：6533）和IAR共

　　易科奇通信与其运营商伙伴基于比科奇PC802基带SoC联合研发的系列5G微基站进入现网试运行

　　基于PC802的扩展型和一体化系列5G微基站产品将推动更多惠及运营服务和终端用户的创新中国杭州，2023年3月 － 5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）日前宣布，易科奇通信技术

　　提供长传输距离、大內存、高度安全的FG25 sub－GHz SoC现在全面供货

　　该旗舰版sub－GHz SoC是智慧城市和长距离物联网的理想选择中国，北京– 2023年2月15日 – 致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”

　　WiSA Technologies将于CES 2023期间演示在Android电视机SoC平台上运行的多声道音频软件IP

　　美国俄勒冈州比弗顿—2023年1月3日— 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA）将演示其无线多声道音频软件面向Android电视系统级芯片（SoC）平台的首次移植

　　芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求

　　数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中尤以DDR技术、Chiplet、高速 SerDes为重中之重。面向HPC常用的CPU／GPU／DPU／NPU等高算力SoC场景，芯动科技推出以高性能计算“三件套”为核心的共性IP平台

　　比科奇PC802 5G小基站基带SoC渐入佳境，多家客户已据此完成样机设计

　　中国杭州 － 2022年7月 25日－ 5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）高兴地宣布，自去年12月上市以来，其PC802芯片已获十多家客户选用且其中三家客户已于近期完成了5G小基站样机设计，它们呈现出面向多元化应用的高场景适应性

　　比科奇凭业界首款5G小基站系统级芯片（SoC）斩获2022年度全球小基站论坛大奖

　　中国杭州－ 2022年6月 － 5G小基站基带芯片和运营级软件提供商比科奇高兴地宣布，公司日前成为2022年度全球小基站论坛（SCF）大奖的获胜者。比科奇凭借其PC802芯片获得了该奖项的“小基站网络芯片与组件杰出创新奖”

　　新思科技推出全新DesignDash设计优化解决方案,开启更智能的SoC设计新时代

　　该解决方案可自主发现未发掘、可执行的设计分析结果,助力加速IC设计流程加利福尼亚州山景城,2022年6月2日– 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日正式推出全新DesignDash设计优化解决方案

　　比科奇与Radisys联合验证5G Open RAN系统级芯片（SoC），实现系统集成的里程碑

　　两家公司将合作为共同客户提供整合的Open RAN平台中国杭州-2022 年 5 月-5G开放式无线接入网(Open RAN)基带半导体和软件专业企业比科奇日前宣布,通过与Radisys的密切合作